推理与实时任务分工
八核 Kryo 与四核 Cortex-R52 RTSS，为 AI 推理、设备采集和实时通信提供异构计算资源。
AI 感知与实时控制，同步进场
围绕模型、外设与终端形态，让计算平台适合你的设备任务。
两种配置，按任务选型
20T（AC）：最高 20 TOPS（INT8，稠密）、CPU 最高 2.05 GHz，8 GB LPDDR5 + 64 GB eMMC；40T（AA）：最高 40 TOPS（INT8，稠密）、CPU 最高 2.35 GHz，16 GB LPDDR5 + 128 GB eMMC。
高速存储与网络
板载 2.5GbE 和 1GbE，支持 PCIe Gen4 x4 的 M.2 2280 NVMe SSD 扩展。
面向视觉与工业外设
双路 MIPI CSI FPC、CSI BTB 扩展、CAN FD 与 RS485，配合 Ubuntu BSP 完成设备联调。
从接口能力，到设备集成
从实物位置找到接口，按外设需求规划你的设备连接。
点击编号或接口名称，查看连接说明。引脚、电平及复用关系以规格书为准。
直流电源
J1 电源排针与 J2 DC 插座：DC 10–24 V，推荐 12 V / 3 A。
面向真实任务，探索集成方向
结合平台计算特点与本型号接口，选择适合的终端任务和集成路径。
Qualcomm Dragonwing IQ-8275
连接工业感知与控制系统
最高 20 / 40 TOPS（INT8，稠密）；按 20T / 40T 版本配置平台标称峰值，实际性能按任务验证
工业控制器
结合实时处理资源与外部工业接口，连接现场设备、状态数据和边缘分析任务。
- 平台适配
- 结合边缘 AI 与实时处理资源，协同现场设备分析和上层任务。
- 本板接入
- 整板引出 1 路 CAN FD、1 路 RS485 与 40-pin 扩展，连接现场控制设备。
设备数据边缘分析控制协同
查看接口与集成
无人机控制器
侧重机载视觉、感知与任务计算，并与配套飞控交换状态和任务信息，形成协同计算节点。
- 平台适配
- 承担机载感知与任务计算，与外部飞控分工协同。
- 本板接入
- MIPI CSI / USB 接视觉输入，经 CAN FD 或 UART 与飞控协同；不替代飞控。
机载感知任务计算飞控协同
查看接口与集成
机器人控制器
把感知计算、工业总线与机器人上层任务连接起来，推进控制系统与智能应用集成。
- 平台适配
- 将视觉感知、工业连接与机器人上层任务计算放到同一平台。
- 本板接入
- 利用 2.5GbE、CAN FD 和 GPIO / UART 接控制器与传感器，运动控制由配套系统执行。
传感输入任务理解控制协同
查看接口与集成
工业相机
围绕相机采集、视觉模型与检测结果输出，开发工业现场的视觉分析和设备感知节点。
- 平台适配
- 让相机采集、视觉推理和现场通信形成设备侧的检测链路。
- 本板接入
- 两组 CSI 接相机；GMSL 相机需匹配扩展板，检测结果经网口或工业接口输出。
图像采集视觉检测设备反馈
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。
Rhino Pi IQ8 规格参数
以下为工业与机器人开发板资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
计算与存储
| 组成 | Rhino Core IQ8（A8275MA1）+ A8275PZ1 载板 |
|---|---|
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing IQ-8275 |
| 芯片标识 | QCS8275 |
| 制程 | 4 nm |
| CPU | 八核 Qualcomm Kryo Gen 6；20T（AC）最高 2.05 GHz，40T（AA）最高 2.35 GHz |
| NPU | Qualcomm Hexagon |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 20 / 40 TOPS（INT8，稠密）；按 20T / 40T 版本配置 |
| GPU | Qualcomm Adreno 623；20T（AC）599 MHz，40T（AA）877 MHz |
| ISP | Qualcomm Spectra 692 |
| 实时子系统 | 4 × Cortex-R52 RTSS |
| 20T 配置 | 8 GB LPDDR5 + 64 GB eMMC |
| 40T 配置 | 16 GB LPDDR5 + 128 GB eMMC |
视觉与显示
| 显示 | 1 × DisplayPort 1.4 + 1 × 4-lane MIPI DSI |
|---|---|
| CSI FPC | 2 × 22-pin、4-lane MIPI CSI |
| CSI 扩展 | 1 × 40-pin BTB；接 GMSL 摄像头需适配解串扩展板 |
| 视频解码 | 平台最高 4K135；典型能力 2 × 4K60 / 4 × 4K30 |
| 视频编码 | 平台最高 4K85；典型能力 1 × 4K60 / 2 × 4K30 |
连接与扩展
| 以太网 | 1 × 2.5GbE RJ45 + 1 × 1GbE RJ45 |
|---|---|
| 无线 | FCU760K，Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.4 |
| USB-A | 2 × USB 3.0 Host |
| USB-C | 1 × OTG；通信及配套烧录，不作整板电源输入 |
| 内置 USB | 4 × USB 2.0，共享 480 Mbps 上游带宽 |
| NVMe | M.2 M-Key，PCIe Gen4 x4，支持 2280 NVMe；不支持 SATA SSD |
| 工业接口 | 1 × CAN FD / CAN 2.0B + 1 × RS485 |
| 扩展排针 | 40-pin，I²C / SPI / I²S / UART 等按复用配置 |
| TF 卡座 | 与模组 eMMC 复用；当前 eMMC 配置下不可同时使用 |
系统与结构
| 操作系统 | Ubuntu 24.04 配套 BSP |
|---|---|
| 电源 | DC 10～24 V；推荐 12 V / 3 A |
| 载板 PCB | 100 × 79 mm；板厚 1.6 mm ±10% |
| 模组 | 50 × 60 mm，BTB 嵌合高度 3 mm |
| 工作温度 | -40 °C～+85 °C；按负载与散热条件验证 |
| 风扇 | 5 V，最大 1 A，支持 PWM |
| 调试 | MD 域 3.3 V；SAIL 域 1.8 V，需分别接入 |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
产品配置与集成说明
20T 与 40T 配置的内存、eMMC 容量成对区分。当前 eMMC 配置与 TF 资源复用，不能同时使用。
USB-C 用于 OTG 通信，不作为整板供电接口。100 × 79 mm 为载板 PCB 尺寸。
用 Rhino Pi IQ8，构建你的端侧 AI 产品
告诉我们你的模型、外设、结构空间与系统需求，一起确定产品和交付配置。