计算与控制外设，一板联调
Rhino Core Q64 负责本地计算，载板提供 CAN、RS485、UART 和 GPIO，便于连接控制器及工业外设。
把 AI 计算，连接到现场设备
围绕模型、外设与终端形态，让计算平台适合你的设备任务。
双网口，连接设备与业务网络
两路千兆 RJ45 为设备接入和上位网络联调提供连接基础；网络拓扑与应用协议由项目实现。
双路视觉，多种显示
双路 4-lane MIPI CSI 配合 HDMI、eDP、MIPI DSI 与独立触摸接口，适配视觉与人机交互项目。
配套 Ubuntu，支持应用导入
使用与模组、载板配置匹配的 Ubuntu BSP，结合 AI 工具链完成模型适配、接口验证和应用联调。
从接口能力，到设备集成
从实物位置找到接口，按外设需求规划你的设备连接。
点击编号或接口名称，查看连接说明。引脚、电平及复用关系以规格书为准。
直流电源
J1 DC 插座与 J2 电源排针：DC 10–24 V，推荐 12 V / 3 A。
面向真实任务，探索集成方向
结合平台计算特点与本型号接口，选择适合的终端任务和集成路径。
Qualcomm Dragonwing QCS6490
让视觉与交互进入行业终端
最高 12 TOPS（INT8，稠密）平台标称峰值，实际性能按任务验证
工业手持
面向巡检、仓储与现场作业，将触屏交互、图像采集和本地识别组织到便携终端中。
- 平台适配
- 本地视觉处理与触屏交互结合，适合把识别结果直接带入现场作业。
- 本板接入
- USB、TTL 串口接采集外设；工业手持的电池、屏幕与结构需另行设计。
现场采集本地识别作业反馈
查看接口与集成
智能相机
将采集、识别与结果输出集成在设备侧，探索检测、计数和状态识别等视觉任务。
- 平台适配
- 将 ISP、图像处理与 AI 推理组合为采集到判定的视觉链路。
- 本板接入
- 两组四通道 MIPI CSI 接相机，通过以太网或串口输出检测结果。
图像采集视觉推理结果输出
查看接口与集成
行业平板
连接显示、触控、摄像头与业务系统，为行业操作界面和本地智能交互提供计算基础。
- 平台适配
- 在带屏设备中组合相机、语音与业务应用，形成可操作的行业界面。
- 本板接入
- 利用 HDMI、eDP / MIPI DSI 与触控接口验证行业人机界面。
触控输入内容理解业务交互
查看接口与集成
零售终端
融合扫码、显示与联网能力，面向收银、自助服务和门店信息交互进行终端集成。
- 平台适配
- 把扫码、图像识别和界面反馈放在终端侧，连接门店业务流程。
- 本板接入
- USB 接扫码和打印设备；双千兆以太网、RS485 对接现场业务设备。
扫码与输入业务处理服务交互
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。
Rhino Pi A1R 规格参数
以下为工业与机器人开发板资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
计算与存储
| 组成 | Rhino Core Q64 + A8550PZ1-COM6490 载板 |
|---|---|
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing QCS6490 |
| 制程 | 6 nm |
| CPU | 八核 Qualcomm Kryo 670，最高 2.7 GHz |
| NPU | Qualcomm Hexagon 770 |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 12 TOPS（INT8，稠密） |
| GPU | Qualcomm Adreno 643，最高 812 MHz |
| 内存 | 4 GB / 8 GB LPDDR5，按型号配置 |
| 存储 | 64 GB eMMC 5.1 |
视觉与显示
| 摄像头 | 2 × 4-lane MIPI CSI，22-pin FPC，最高 2.5 Gbps/lane |
|---|---|
| HDMI | 标准 Type-A，最高 4K@60Hz 输出 |
| 显示扩展 | 30-pin eDP + 31-pin 4-lane MIPI DSI |
| 触摸 | TP（Touch Panel）：8-pin FPC，I²C，1.8 V 信号 |
| 视频解码 | 平台最高 4K@60fps |
| 视频编码 | 平台最高 4K@30fps |
连接与扩展
| USB-A | 2 × USB 3.0 Host；共享 5 Gbps 上游带宽 |
|---|---|
| 内置 USB | 8 × USB 2.0 Host，另有 1 路 SOM 原生 USB 2.0（J53） |
| USB-C | USB 2.0 OTG，用于通信和配套烧录 |
| 以太网 | 2 × 10/100/1000 Mbps RJ45 |
| 无线 | AP6275P；Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.3 |
| CAN | 2 × CAN，支持 CAN 2.0B / CAN FD |
| RS485 | 2 路，板载 120Ω 终端电阻 |
| UART | 6 路 3.3 V TTL UART + 独立调试口 |
| GPIO | J36：10 路 1.8 V GPIO |
| 扩展 | Mini-PCIe 形态 USB 4G 模块接口；不支持 PCIe SSD |
系统与结构
| 操作系统 | Ubuntu 24.04 LTS，配套 BSP |
|---|---|
| 电源 | DC 10～24 V；推荐 12 V / 3 A；从 DC 或电源插座输入 |
| 载板 PCB | 135 × 90 mm，±0.5 mm；板厚 1.6 mm ±10% |
| 模组尺寸 | 40 × 40 mm，BTB 连接 |
| 装配高度 | 按模组、散热器、连接器与交付装配图确认 |
| 工作温度 | -25 °C～+50 °C |
| 风扇 | 5 V 输出，最大 1 A |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
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