机器人模型计算基础
Oryon CPU、Adreno GPU 与专用 NPU 为适配的语言、视觉和机器人模型提供平台算力。
面向物理 AI 的核心计算平台
围绕模型、外设与终端形态，让计算平台适合你的设备任务。
围绕真实设备评估
以摄像头、网络传感器、存储和控制需求定义配套硬件，结合交付 BSP 验证整体应用。
工具与应用支持
结合 AIMO、AidGen SDK、AidLite 与机器人参考软件，开展模型适配、部署和现场测试。
从开发板开始验证
目前可通过 Rhino Pi IQ10 完整开发板验证 64 GB+256 GB、8 路 GMSL2 与多千兆网络配置；独立模组配置另行确认。
面向真实任务，探索集成方向
面向机器人感知、上层规划与工业模型服务，按传感输入和系统连接规划集成。
Qualcomm Dragonwing IQ10 Series
构建机器人的感知与规划中枢
最高 350 TOPS（INT8，稠密）平台标称峰值，实际性能按任务验证
具身机器人
融合多视角感知、多模态理解与任务规划，连接相机、传感器和机器人控制系统。
- 平台适配
- 将多视角感知、多模态理解与上层规划组合为具身任务计算链路。
- 模组集成
- 先用 Pi IQ10 的 GMSL2 与 CAN FD 链路验证；独立模组载板接口需另行确认。
多传感器输入感知与规划动作协同
查看接口与集成
低速无人驾驶
面向园区配送、移动作业等低速任务，开发环境感知、定位和上层规划，并接入底盘控制系统。
- 平台适配
- 融合环境输入并运行定位与规划任务，向车辆控制系统传递上层指令。
- 模组集成
- 先用 Pi IQ10 接传感器和配套底盘控制器；不能把开发板连接器视为模组标配。
环境感知定位与规划底盘协同
查看接口与集成
工业智能体服务器
把工业数据、多模态模型与业务工具接到本地计算节点，探索分析、知识问答和任务编排。
- 平台适配
- 把多模态模型、工业知识与业务工具组合为本地分析和任务编排服务。
- 模组集成
- 先用 Pi IQ10 验证网络、NVMe 与模型服务；模组量产配置、引脚和散热需确认。
工业数据与知识模型与工具任务编排
查看接口与集成终端形态为应用方向示意；外设、整机结构与软件按项目适配。 模组需配套载板，平台资源不等同于已引出的整机接口。 传感与通信连接可先通过配套 Pi IQ10 开发板验证。
Rhino Core IQ10 规格参数
以下为机器人计算平台选型资料所列配置，模组接口能力与整机实际引出接口分别说明。
平台计算能力
| 计算平台 | Qualcomm Dragonwing IQ10 Series |
|---|---|
| CPU | 18 核 Qualcomm Oryon，最高 3.014 GHz |
| NPU | Qualcomm Hexagon |
| AI 算力（INT8，稠密） | 最高 350 TOPS（INT8，稠密） |
| AI 算力（INT8，稀疏） | 最高 700 TOPS（INT8，稀疏） |
| GPU | 双 Qualcomm Adreno GPU；主 GPU 最高 1.0 GHz，辅助 GPU 最高 1.1 GHz |
| 模型方向 | LLM / VLM / VLA；具体模型和性能按适配软件验证 |
参考设计方向
| 多传感器 | 高通平台及参考设计包含多相机、LiDAR、Radar、IMU、ToF 方向 |
|---|---|
| 摄像头引出 | 独立模组具体引出数量按量产硬件资料确认 |
| 显示与扩展 | 高速显示、PCIe、USB 资源按对应设计实现 |
可评估开发平台
| 配套开发板 | Rhino Pi IQ10，A8797EZ1-152 |
|---|---|
| 开发板内存 / 存储 | 64 GB LPDDR5X + 256 GB UFS（不是模组默认量产规格） |
| 开发板相机 | 8 路 GMSL2；扩展板可增加 4 路 |
| 开发板网络 | 2 × 10GbE + 1 × 2.5GbE |
| 开发软件 | Ubuntu 24.04、ROS 2 / 机器人参考按交付包 |
独立模组交付定义
| 量产配置 | 内存、存储与完整 SKU 按项目定义 |
|---|---|
| 结构与引脚 | 尺寸、连接方式与引脚需补齐独立模组资料 |
| 供电与环境 | 按量产模组电气 / 热设计规格确认 |
| 资料状态 | 现有模组彩页大量参数属于官方参考设计，不作为独立模组交付承诺 |
AI 算力为平台标称峰值。稠密、稀疏及 FP16 分别列示；实际性能取决于模型、精度、软件与散热。 输入电源规格不等同于整板功耗；配件与软件镜像按具体交付配置确认。
产品配置与集成说明
此页介绍 IQ10 平台计算能力。独立模组的量产配置、引脚、电气与尺寸资料需进一步确认。
配套 Rhino Pi IQ10 开发板按其独立整板规格列出。芯片封装图片不代表完整模组实物。
开发与集成，从资料开始
下载中英文产品彩页，了解产品配置与应用方向；获取详细规格，推进载板与设备集成。
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产品彩页（中文）
产品概览、核心能力与应用方向。
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Product overview, key capabilities and application directions.
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